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公司集成電路產業研究與開發專項項目順利通過工信部的績效考評
 
  
    2010年8月5日,工信部組織專家對我公司于2005年和2006年申請的“0.13μm IC用8英寸硅單晶拋光片”和“8英寸微氮重摻呻硅外延片”集成電路產業研究與開發專項項目進行績效考評,專家組一致認為:“公司對項目的管理規范,技術指標符合協議要求。項目實施過程中,在經歷了多晶硅價格大幅波動和金融危機考驗之后,仍取得了較好的經濟效益和和社會效益。項目意義重大,效果良好”。順利通過績效考評,考評會由工信部電子信息司副巡視員關白玉主持。
 

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